Bauteilvorbereitung für bedrahtete elektronische Bauteile – THT-Komponenten präzise konfektioniert

Auch in einer zunehmend von SMD- und SMT-Technologien geprägten Elektronikfertigung sind bedrahtete elektronische Bauteile weiterhin unverzichtbar. Zahlreiche Widerstände, Kondensatoren, Dioden, LEDs, Transistoren, Leistungshalbleiter, Relais oder andere elektronische Komponenten werden als axiale oder radiale THT-Bauteile eingesetzt. Gerade bei hohen elektrischen oder mechanischen Anforderungen bietet die klassische Through Hole Technology (THT) beziehungsweise Durchstecktechnik entscheidende Vorteile.

Damit diese Komponenten schnell, präzise und prozesssicher auf einer Leiterplatte (PCB) verarbeitet werden können, müssen sie häufig vor der eigentlichen Leiterplattenbestückung mechanisch angepasst werden. Genau hier beginnt die professionelle Bauteilvorbereitung beziehungsweise Bauteilekonfektionierung.

Schneiden, Biegen und Formen von Anschlussdrähten

Die Anschlussdrähte bedrahteter Bauelemente entsprechen im Anlieferzustand nicht immer den Abmessungen des jeweiligen Leiterplattenlayouts. Je nach Anwendung müssen die Anschlussdrähte geschnitten, gekürzt, gebogen, geformt oder auf ein definiertes Rastermaß gebracht werden.

Durch die gezielte Bearbeitung lassen sich THT-Komponenten exakt an das Bohrbild und die Einbausituation der Leiterplatte anpassen. Sowohl axiale Bauteile als auch radiale Bauteile können dabei nach Zeichnung, Muster oder kundenspezifischer Vorgabe vorbereitet werden.

Typische Bearbeitungsmöglichkeiten der Bauteilvorbereitung sind:

• Schneiden und Kürzen von Anschlussdrähten

• Biegen und Formen von Bauteilanschlüssen

• Anpassen und Verändern des Rastermaßes

• Sicken und Prägen von Anschlussdrähten

• Vorbereitung axialer und radialer Bauelemente

• Bearbeitung von Pins und Anschlussbeinchen

• kundenspezifische Schneide- und Biegeformen

• Vorbereitung für manuelle oder automatische THT-Bestückung

International werden diese Verfahren häufig auch als Lead Forming, Lead Cutting, Lead Bending oder Component Lead Forming bezeichnet.

Sicken für Abstand und sichere Fixierung

Eine besondere Form der Anschlussbearbeitung ist das Sicken von THT-Bauteilen. Dabei wird eine definierte Verformung in den Anschlussdraht eingebracht.

Diese Sicke kann mehrere Funktionen übernehmen. Sie unterstützt die Positionierung und Fixierung des Bauteils auf der Leiterplatte und ermöglicht gleichzeitig einen definierten Abstand zwischen Bauteilkörper und PCB. Dadurch kann verhindert werden, dass der Bauteilkörper unmittelbar auf der Leiterplattenoberfläche aufliegt.

Je nach Bauteilgeometrie, Rastermaß, Einbauhöhe und Anwendung sind unterschiedliche Sicken- und Biegeformen realisierbar.

Kundenspezifische Bauteilekonfektionierung

Standardlösungen reichen bei der THT-Bauteilvorbereitung nicht immer aus. Unterschiedliche Leiterplattenlayouts, Bauteilabmessungen, Anschlussdurchmesser und Einbausituationen erfordern häufig eine individuelle Anpassung.

Deshalb können elektronische Bauteile nach Kundenzeichnung, Muster, Datenblatt oder vorgegebenen Maßen konfektioniert werden. Neben vorhandenen Werkzeugen und Bearbeitungsverfahren lassen sich für besondere Anforderungen individuelle Biegewerkzeuge, Schneidwerkzeuge und Vorrichtungen entwickeln.

So können auch ungewöhnliche Anschlussformen oder spezielle Anforderungen an Rastermaß, Anschlusslänge, Biegewinkel und Einbauhöhe umgesetzt werden.

Bauteilvorbereitung auch für beigestellte Komponenten

Unsere Bauteilvorbereitung ist nicht auf elektronische Komponenten unserer Vertragshersteller beschränkt. Wir bearbeiten und konfektionieren ebenso kundenseitig beigestellte Bauteile und Fremdprodukte.

Damit können Sie uns auch Komponenten zur Bearbeitung zur Verfügung stellen, die Sie bereits beschafft haben oder über andere Bezugsquellen beziehen. Wir übernehmen die gewünschte mechanische Bearbeitung nach Ihren Vorgaben und stellen Ihnen die kundenspezifisch vorbereiteten Bauteile anschließend für Ihre weitere Fertigung zur Verfügung.

Das bietet insbesondere dann Vorteile, wenn bereits bestehende Lieferketten beibehalten werden sollen, für die anschließende Leiterplattenbestückung jedoch eine definierte Bauteilkonfektionierung, Anschlussbearbeitung oder Lead Forming benötigt wird.

Schonende Bearbeitung empfindlicher Bauteilanschlüsse

Beim Schneiden und Biegen elektronischer Bauteile ist nicht allein die Maßhaltigkeit entscheidend. Mechanische Kräfte auf die Anschlussdrähte können bis in den Bauteilkörper übertragen werden und dort unerwünschte Belastungen verursachen.

Eine geeignete Zugentlastung während der Bauteilbearbeitung reduziert diese mechanische Beanspruchung. Besonders beim Biegen, Formen oder Sicken der Anschlussdrähte ist eine kontrollierte Bearbeitung wichtig, um die Bauteile möglichst schonend für die spätere Verarbeitung vorzubereiten.

Das Ergebnis sind reproduzierbar konfektionierte und bestückungsfertige THT-Komponenten für die weitere Elektronikfertigung.

Von der Einzelbearbeitung bis zur Serienmenge

Je nach Bauteil, Bearbeitungsform und Stückzahl kann die Bauteilekonfektionierung manuell, halbautomatisch oder vollautomatisch erfolgen.

Damit eignet sich die Bauteilvorbereitung sowohl für kleinere Stückzahlen und Sonderprojekte als auch für wiederkehrende Serienbedarfe. Automatisierte Schneide- und Biegeprozesse ermöglichen dabei eine hohe Wiederholgenauigkeit und gleichbleibende Bauteilgeometrie.

Ziel ist immer eine fertigungsgerechte Komponente, die ohne zusätzliche manuelle Nacharbeit in den nächsten Produktionsschritt übernommen werden kann.

Unterschiedliche Anlieferformen sind möglich

Elektronische Bauteile werden von Herstellern, Distributoren oder direkt vom Kunden in unterschiedlichen Verpackungs- und Lieferformen bereitgestellt. Abhängig von Bauteiltyp und Hersteller können die Komponenten beispielsweise als Stangenware, im Tray oder als Schüttgut vorliegen.

Dabei spielt es für unsere Bearbeitung keine Rolle, ob die Komponenten über uns bezogen oder vom Kunden beigestellt werden. Im Mittelpunkt stehen die gewünschte Geometrie und die Anforderungen an das fertig konfektionierte Bauteil.

Lieferung in Standard- oder kundenspezifischen Trays

Nach der Bearbeitung können die kundenspezifisch konfektionierten Komponenten in geeigneten Trays bereitgestellt und an den Kunden geliefert werden.

Abhängig von Bauteilgeometrie, Stückzahl und den Anforderungen des nachfolgenden Fertigungsprozesses verwenden wir Standardtrays oder kundenspezifische Trays. Dadurch lassen sich die bearbeiteten Bauteile geordnet und für die weitere Verarbeitung geeignet bereitstellen.

Insbesondere bei individuell gebogenen oder geformten Anschlussdrähten kann die passende Tray-Lösung dazu beitragen, die definierte Bauteilgeometrie während Handhabung und Transport zu erhalten. Gleichzeitig können die Komponenten beim Kunden strukturiert für den nächsten Produktionsschritt bereitgestellt werden.

Bauteilvorbereitung als Teil einer effizienten Elektronikfertigung

Professionell vorbereitete Bauteile können den Aufwand bei der THT-Bestückung und Leiterplattenmontage deutlich reduzieren. Wenn Anschlusslänge, Rastermaß und Biegeform bereits vor der eigentlichen Bestückung definiert sind, entfallen zusätzliche manuelle Arbeitsschritte innerhalb der Baugruppenfertigung.

Das ist insbesondere bei wiederkehrenden Serien interessant: Eine reproduzierbare Bauteilekonfektionierung erleichtert die Bestückung, unterstützt stabile Fertigungsprozesse und schafft definierte Voraussetzungen für nachfolgende Lötverfahren wie Wellenlöten, Through-Hole-Reflow (THR) oder Selektivlöten.

Ob Widerstände schneiden, Dioden biegen, Transistor-Pins formen, Anschlussdrähte sicken oder komplette THT-Bauteile kundenspezifisch konfektionieren – die Bauteilvorbereitung verbindet die vom Hersteller gelieferte oder vom Kunden beigestellte elektronische Komponente mit den konkreten Anforderungen der späteren Leiterplattenbestückung.

Individuelle Lösung für Ihre THT-Bauteile

Sie benötigen eine bestimmte Biegeform, ein abweichendes Rastermaß oder eine spezielle Anschlusslänge? Auch Anforderungen, für die keine Standardbearbeitung verfügbar ist, können individuell geprüft werden.

Anhand von Bauteilzeichnung, Datenblatt, Muster und gewünschtem Endzustand lässt sich beurteilen, welche Form der Bauteilvorbereitung technisch und wirtschaftlich sinnvoll ist.

Dabei spielt es keine Rolle, ob Sie die benötigten Komponenten über uns beziehen oder uns Ihre bereits beschafften Bauteile zur Bearbeitung beistellen. Von der einfachen Bearbeitung der Anschlussdrähte bis zur individuellen Bauteilekonfektionierung und Bereitstellung in Standard- oder kundenspezifischen Trays erhalten Sie THT-Komponenten passend vorbereitet für Ihre Elektronikfertigung.

Nehmen Sie gern den Kontakt zu uns auf, über Ihren bekannten Ansprechpartner oder über das Kontaktformular.