Parallelgeschaltete MLCC´s - KEMET - KONNEKT

Kemet Electronic Coperation präsentiert mit der KONNEKT-Serie eine neue MLCC-Serie die die Möglichkeiten der MLCC‘s noch besser nutzt. Eine neuartige Verbindung gewährt hier deutliche Vorteile gegenüber bisher bekannten Technologien.

Das innovative „Trans Liquid Phase Sintering" (TLPS) ermöglicht eine drahtlose Verbindung mehrerer MLCC’s. Was bisher durch aufwendig gestaltete Kontaktbleche realisiert wurde, kann nun deutlich smarter und effektiver umgesetzt werden.

Kemet bietet aktuell nur 4 Kondensatoren in der TLPS-Technologie. In der Bauform 1812 sind zwei Kapazitätswerte von 940nF und 1,4µF verfügbar. Die Spannungsfestigkeit dieser MLCC´s in der U2J-Keramikart wird mit 50V spezifiziert.

Prinzipiell besteht die Möglichkeit alle MLCC’s mit dieser Technologie zu verbinden, so dass auch andere CV-Produkte von dieser Verbindungsmöglichkeit profitieren können.

Durch das neuartige TLPS Verfahren ist es möglich die MLCC’s nicht nur wie bisher gewohnt in horizontaler Lage zu montieren, sondern um 90° gedreht, in vertikaler Lage. Da durch die vertikale Montage, alle Chips mit den Board direkt verbunden sind, findet eine deutlich bessere Entwärmung der Kondensatoren statt. Dies ermöglicht wiederum deutlich höhere Rippleströme, welche je nach Frequenz bei bis zu 35A liegen können. Eine graphische Aufarbeitung dazu finden Sie im KONNEKT Press Release.

Typische Anwendungsgebiete sind diverse LLC-Converter, als auch Switched tank-Converter für z.B.  Wind, Solar und Wireless Charging.

Benötigen Sie weitergehende Informationen oder Muster, dann sprechen Sie uns gern an.