DEGSON DG212 – PUSH-IN trifft Reflow: Leiterplattenanschluss für automatisierte Fertigung

Mit der DG212-Serie verbindet DEGSON eine schnelle PUSH-IN-Anschlusstechnik mit einem für moderne Fertigungsprozesse optimierten Leiterplattenanschluss. Besonders interessant ist die Serie für Anwendungen, bei denen neben einer schnellen Verdrahtung auch THR-/Reflow-Verarbeitung, kompakte Abmessungen und automatisierte Bestückungsprozesse gefragt sind.

Damit adressiert die DG212-Serie unter anderem Anwendungen in Industrieautomation, Antriebstechnik, Energie- und Gebäudetechnik sowie kompakten Steuerungs- und I/O-Systemen.

THR – Anschlussklemme und SMD-Bauteile in einem Fertigungsprozess

Ein wesentlicher Vorteil der DG212-Serie liegt in der Through-Hole-Reflow-Technologie (THR). Die Anschlussklemmen können gemeinsam mit SMD-Bauteilen bestückt und anschließend im Reflow-Prozess verarbeitet werden. Genau diese gemeinsame Bestückung und Lötung wird auch in den DEGSON-Unterlagen als wesentliches Merkmal der DG212-THR-Serie hervorgehoben.

DEGSON gibt für aktuelle DG212-Varianten neben Reflow-Löten auch Wellen- und manuelles Löten als mögliche Prozesse an. Die Gehäuse bestehen aus hochtemperaturbeständigem Isoliermaterial mit UL94 V-0. Für eine automatisierte Fertigung stehen zudem Varianten in Tape-and-Reel-Verpackung zur Verfügung. Die vorliegenden DEGSON-Konstruktionsdaten zeigen beispielsweise DG212R-THR-3.5-Ausführungen mit 2 und 4 Polen für die Reel-Verarbeitung.

PUSH-IN – schnelle Verdrahtung ohne Schraube

Auch nach der Leiterplattenbestückung setzt die DG212 auf Effizienz. Die Leiter werden über eine PUSH-IN-Federanschlusstechnik kontaktiert. DEGSON nennt diese schnelle Anschlusstechnik ausdrücklich als Produktvorteil.

Die Federkontaktierung bietet gleichzeitig eine robuste Verbindung. In den DEGSON-Unterlagen wird für die DG212R-THR insbesondere die Widerstandsfähigkeit der Federverbindung gegenüber Vibrationen hervorgehoben.

Das macht die Serie besonders interessant für Anwendungen, bei denen sowohl die Produktionszeit als auch eine zuverlässige Feldverdrahtung eine wichtige Rolle spielen.

Kompakte Bauform

Bei der DG212R-THR mit 3,5-mm-Raster beträgt die Bauhöhe lediglich 8,5 mm.

Gerade bei kompakten Steuerungen, I/O-Modulen, Frequenzumrichtern, Servoantrieben oder anderen platzkritischen Elektronikbaugruppen kann dies gegenüber klassischen Leiterplattenklemmen ein wichtiger konstruktiver Vorteil sein.

Je nach Ausführung bietet DEGSON unterschiedliche Anschlussrichtungen. So sind beispielsweise Varianten mit 0°-, 45°- und 90°-Anschlussrichtung verfügbar.

3,5 mm oder 5,0 mm Raster

Die DG212-THR-Familie wird unter anderem mit 3,5 mm und 5,0 mm Rastermaß angeboten.

Dadurch lässt sich die Anschlusstechnik an unterschiedliche Anforderungen hinsichtlich Bauraum, Spannung und Leiterplattenlayout anpassen.

Ein Beispiel zeigt die Unterschiede:

Die Werte werden von DEGSON für die entsprechenden aktuellen Produktvarianten angegeben. Für die 3,5-mm-Ausführung bestätigt auch die vorliegende DEGSON-Konstruktionszeichnung 0,2–1,5 mm² beziehungsweise AWG 28–14, 17,5 A nach IEC sowie einen Betriebstemperaturbereich von −40 bis +130 °C.

Für moderne automatisierte Elektronikfertigung entwickelt

Die Kombination mehrerer Eigenschaften macht die DG212-Serie interessant:

• PUSH-IN-Federanschluss für schnelle Verdrahtung
• THR-/Reflow-Fähigkeit zur Integration in SMD-Fertigungsprozesse
• Tape-and-Reel-Optionen für automatisierte Bestückung
• Rastermaße 3,5 mm und 5,0 mm
• Leiterquerschnitte bis 1,5 mm²
• Nennstrom bis 17,5 A nach IEC
• verschiedene Anschlussrichtungen
• kompakte Bauformen, bei DG212R-THR 3,5 mm beispielsweise nur 8,5 mm Höhe
• hochtemperaturbeständiges Gehäusematerial
• UL94 V-0
• RoHS-/REACH-konforme Ausführungen.

Weniger manuelle Prozessschritte

[Likely] Der eigentlich interessante Punkt der DG212 ist deshalb weniger die einzelne technische Spezifikation als die Kombination aus Automatisierung auf der Leiterplatte und schneller Verdrahtung im späteren Montageprozess.

THR ermöglicht es, mechanisch belastbare Through-Hole-Anschlüsse stärker in einen SMD-orientierten Fertigungsablauf einzubeziehen. Tape-and-Reel unterstützt die automatische Bestückung, während PUSH-IN anschließend die Verdrahtung ohne klassische Schraubanschlüsse vereinfacht.

Damit kann die DG212-Serie insbesondere für Gerätehersteller interessant sein, die Montageaufwand reduzieren und gleichzeitig kompakte, industrietaugliche Anschlusslösungen einsetzen möchten.

DEGSON DG212 bei wittig ELECTRONIC

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Häufige Fragen zur DEGSON DG212 Serie

Was ist die DEGSON DG212 Serie?
Die DEGSON DG212 Serie umfasst kompakte Leiterplattenklemmen mit PUSH-IN-Federanschlusstechnik. Sie wurde insbesondere für Anwendungen entwickelt, bei denen eine schnelle Verdrahtung mit automatisierten Leiterplatten-Fertigungsprozessen kombiniert werden soll. Je nach Ausführung stehen unter anderem Rastermaße von 3,5 mm und 5,0 mm zur Verfügung.

Ist die DEGSON DG212 für Reflow-Löten geeignet?
Ja. Die DG212-THR-Ausführungen sind für Through-Hole-Reflow (THR) ausgelegt. Dadurch können die Leiterplattenklemmen zusammen mit SMD-Bauteilen im Fertigungsprozess verarbeitet und gelötet werden. DEGSON nennt für entsprechende Varianten außerdem Reflow-, Wellen- und manuelles Löten als mögliche Verarbeitungsverfahren.

Welche Leiterquerschnitte können an die DEGSON DG212 angeschlossen werden?
Bei den betrachteten DG212-THR-Ausführungen können starre und flexible Leiter von 0,2 bis 1,5 mm² beziehungsweise AWG 28 bis AWG 14 angeschlossen werden.

Welchen Nennstrom unterstützt die DEGSON DG212?
Für die betrachteten DG212-THR-Ausführungen gibt DEGSON nach IEC einen Nennstrom von bis zu 17,5 A an. Die zulässige Nennspannung ist von Rastermaß, Variante sowie Überspannungs- und Verschmutzungskategorie abhängig. Deshalb sollte die konkrete Artikelnummer anhand der jeweiligen Applikation ausgewählt werden.

Welche Rastermaße gibt es bei der DEGSON DG212?
Die DG212-THR-Serie ist unter anderem mit 3,5 mm und 5,0 mm Rastermaß erhältlich. Zusätzlich führt DEGSON beispielsweise eine DG212R-THR-Ausführung mit 3,81 mm Rastermaß.

Wie funktioniert der PUSH-IN-Anschluss der DG212?
Abisolierte geeignete Leiter können über die PUSH-IN-Federanschlusstechnik angeschlossen werden. DEGSON beschreibt die Konstruktion als schnelle Verdrahtungslösung und nennt die Federklemmung außerdem als Vorteil hinsichtlich Vibrationsfestigkeit.

Wie kompakt ist die DEGSON DG212?
Für die betrachtete DG212R-THR-Ausführung mit 3,5-mm-Raster nennt DEGSON eine Bauhöhe von nur 8,5 mm. Damit eignet sich die Serie besonders für Anwendungen mit begrenztem Bauraum.

Ist die DEGSON DG212 für automatische Leiterplattenbestückung geeignet?
Ja, entsprechende Varianten sind in Tape-and-Reel-Verpackung verfügbar. Die Produktunterlagen weisen beispielsweise für ausgewählte DG212R-THR-3.5-Ausführungen eine Reel-Verpackung mit 250 Stück pro Rolle aus. Damit lässt sich die Klemme in automatisierte Fertigungsprozesse integrieren.

Welche Lötverfahren können für die DG212 verwendet werden?
Abhängig von der jeweiligen DG212-Variante nennt DEGSON Reflow-Löten, Wellenlöten und manuelles Löten. Die THR-Versionen sind speziell interessant, wenn bedrahtete Anschlusstechnik in einen überwiegend SMD-basierten Fertigungsprozess integriert werden soll.

Für welche Anwendungen eignet sich die DEGSON DG212?
Die Serie eignet sich beispielsweise für Industrieautomation, Antriebstechnik, I/O-Module, Wechselrichter, Energieanwendungen, Smart Building und andere kompakte elektronische Steuerungen. Besonders interessant ist sie dort, wo schnelle Feldverdrahtung, geringer Platzbedarf und automatisierte Leiterplattenfertigung zusammenkommen.

Welche Betriebstemperatur unterstützt die DEGSON DG212?
Für die betrachtete DG212R-THR-3.5-Ausführung ist ein Betriebstemperaturbereich von −40 °C bis +130 °C angegeben. Die tatsächlich zulässige Belastung muss dabei entsprechend der jeweiligen Variante und den Derating-Vorgaben berücksichtigt werden.

Wo kann ich die passende DEGSON DG212 für meine Anwendung beziehen?
wittig ELECTRONIC unterstützt bei der Auswahl der geeigneten DG212-Ausführung – beispielsweise hinsichtlich Rastermaß, Polzahl, Anschlussrichtung, Leiterquerschnitt, Strom- und Spannungsanforderungen sowie der gewünschten Verarbeitung und Verpackungsform.